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          1. 產品中心
            TFT-LCD資料介紹
            TFT-LCD
            發布時間:2017-11-29    瀏覽次數:4979

            TFT-LCD介紹資料

            一、           TFT-LCD定義

            TFT-LCDThin FilmTransistor LiquidCrystal Display的縮寫,中文翻譯為薄膜晶體管液晶顯示器,它是利用薄膜晶體管來產生開關電壓,以控制液晶轉向的顯示器。

            二、信利(仁壽)G5 TFT-LCD生產線介紹

            1、信利(仁壽)G5 TFT-LCD生產線玻璃基板尺寸為1300mm*1100mm,兼容a-Si TFT-LCD技術、LTPSTFT-LCD(LowTemperature Ploy Silicon)技術和IGZO TFT-LCD技術;可以生產各種TFT產品。ARRAY大板月產量140K,CF大板月產量100K。

            (IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide)為氧化銦鎵鋅的縮寫)

             

            2、此生產線有最先進的光配向技術??梢詽M足客戶高端產品的需求。

            3、此生產線的a-si產品可以做到350ppi,LTPS產品能夠做到500ppi以上。主要針對的市場是車載/工業/智能顯示市場,目前車載/工業/智能家居等市場產品主流是150-200PPI產品,所以這條產線完全可以滿足這些市場未來10年的發展需求。

            (Pixels Per Inch所表示的是每英寸所擁有的像素(Pixel)數目。)

             

            4、此生產線曝光機的解像力分別有2.5um、3um、4um、5um、6um、8um,蝕刻后可得到的最小線條分別有2.5um、3um、4um、5um、6um、8um。

            5、本公司整個生產線涵蓋由素玻璃基板投入至產出模組的全部工序,整個生產均自動化完成。

            三、TFT-LCD結構

            1、a-Si TFT陣列結構

             

                            

             

             

            a-Si(非晶硅)技術在液晶領域成熟度高,其器件結構簡單,一般都為1T1C1個TFT薄膜晶體管電路,1個存儲電容),本項目80%產品采用此項技術。陣列工程使用外購的專用玻璃基板,充分清洗后在其表面上通過化學氣相沉積(CVD)的方法形成半導體膜或隔離膜,通過濺射鍍膜的方法形成金屬膜,各膜層厚度為幾百埃米至幾千埃米,1埃米=0.1納米=0.0001微米;然后門電路制程、TFT小島制程、源/漏極制程、保護層(絕緣層)制程、ITO制程即做成陣列玻璃基板。

             

                2、LTPSTFT陣列結構

             

                                      

             

            該技術和非晶硅技術主要的區別是利用準分子激光晶化的方式,將非晶硅薄膜變為多晶硅,從而將電子遷移率從0.5 cm2/V-s提高到50-100 cm2/V-s,以滿足高階液晶顯示需求。LTPS和非晶硅a-Si的主要區別是增加了準分子激光晶化過程和離子注入過程,其它的加工工藝基本相同,設備也和非晶硅生產有相通之處。

            3、IGZO TFT陣列結構  

             

                                 

             

             

            該技術TFT基板在加工過程中,采取液晶行業中常見的、成熟的大面積的濺鍍成膜的方式,氧化物為InGaO3(ZnO)5,縮寫為IGZO,盡管這種器件的電子遷移率較LTPS技術生產出來的產品要低,基本為10~50 cm2/V-sec,但這個遷移率參數為非晶硅技術器件的20倍以上,該器件電子遷移率完全能夠滿足高階液晶顯示要求。

            4、CF結構

             

                             

             

             

             

            彩色濾光片(Color Filter,簡稱CF),基本結構是由玻璃基板(Glass Substrate)、黑色矩陣(Black Matrix)、彩色層(Color Layer)、OC層、PS層及ITO導電膜所組成

            5、CELL結構

            CELL制程即是成盒工序,是將TFT制程制作的TFT陣列基板與CF制程制作的CF基板經由PI定向膜、ODF、封裝、檢測等工程后兩者貼合成盒的工序。

                                  

             

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